PLATAFORMA PARA SUPORTE, MONTAGEM, ENCAPSULAMENTO E INTEGRAÇÃO DE SENSORES E BIOSENSORES
Engenharia e dispositivos mecânicos
Plataforma e tecnologia universal para suporte, montagem e encapsulamento de sensores (SME), utilizando a técnica de montagem em pastilha invertida, ou flipchip, e a técnica de montagem flipchip com Adesivos Condutores Anisotrópicos (ACA). Esta plataforma e tecnologia universal permitem que contatos, eletrodos e outros elementos ativos ou passivos importantes para o funcionamento do sensor sejam integrados no suporte e no encapsulamento, permite também integração com sistemas de microfluídica. Tal invenção está direcionada à área de encapsulamento e montagem de semicondutores.
– A proposta permite a miniaturização do dispositivo sensor , diminuindo o tamanho dos pads de contato do dispositivo sensor e da região sensível ou ativa, enquanto a plataforma SME pode conter pads tão grandes quanto necessários para as outras estruturas que podem ser incorporados à plataforma SME , sem impactar no tamanho do dispositivo sensor ;
– Se aplicam a quaisquer sensores, tais como: sensores de pressão, umidade, acelerômetros, giroscópios, etc., mas com destaque ao uso em biosensores.
Inventores
Flávio Orlando Plentz Filho / Thiago Alonso Stephan Lacerda de Sousa / João Luiz Neves / Marcelo Costa Mendes Peres
Estágio de desenvolvimento
Intermediário (protótipo)
Tipo de proteção
Propriedade Intelectual
UFMG / MEDICONCHIP
Nº: BR1020210122919
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