PLATAFORMA PARA SUPORTE, MONTAGEM, ENCAPSULAMENTO E INTEGRAÇÃO DE SENSORES E BIOSENSORES
Plataforma e tecnologia universal para suporte, montagem e encapsulamento de sensores (SME)
O que é?
Plataforma e tecnologia universal para suporte, montagem e encapsulamento de sensores (SME), utilizando a técnica de montagem em pastilha invertida, ou flipchip, e a técnica de montagem flipchip com Adesivos Condutores Anisotrópicos (ACA). Esta plataforma e tecnologia universal permitem que contatos, eletrodos e outros elementos ativos ou passivos importantes para o funcionamento do sensor sejam integrados no suporte e no encapsulamento, permite também integração com sistemas de microfluídica. Tal invenção está direcionada à área de encapsulamento e montagem de semicondutores.
Inventores
Flávio Orlando Plentz Filho / Thiago Alonso Stephan Lacerda de Sousa / João Luiz Neves / Marcelo Costa Mendes Peres
Estágio de Desenvolvimento
Intermediário (protótipo)
Vantagens
- A proposta permite a miniaturização do dispositivo sensor , diminuindo o tamanho dos pads de contato do dispositivo sensor e da região sensível ou ativa, enquanto a plataforma SME pode conter pads tão grandes quanto necessários para as outras estruturas que podem ser incorporados à plataforma SME , sem impactar no tamanho do dispositivo sensor ;
- Se aplicam a quaisquer sensores, tais como: sensores de pressão, umidade, acelerômetros, giroscópios, etc., mas com destaque ao uso em biosensores.
Propriedade Intelectual
UFMG / MEDICONCHIP
Nº: BR1020210122919
Objetivo da UFMG
Licenciamento ou acordo para desenvolvimento
